pemotongan laser

Aplikasi laser semikonduktor daya tinggi di bidang pemotongan dimulai terlambat. Didukung oleh program "Modular Semiconductor Laser System" (MDS) Kementerian Pendidikan dan Riset Jerman, Institut Fraunhofer Jerman mengembangkan mesin pemotong laser semikonduktor dengan kekuatan 800W pada tahun 2001, yang dapat memotong pelat baja tebal 10mm dan memotong kecepatan. Ini adalah 0,4 m / mnt.