Sekarang, ketika ponsel sedang menjelajahi Internet, apakah Anda akan merasa sinyalnya sangat bagus dan kecepatan jaringan sangat lambat? Pasalnya, pembangunan BTS 5G sudah diperluas, seperti saat 3G diubah menjadi 4G. Aplikasi teknologi 5G yang pertama dipikirkan adalah peningkatan dan inovasi ponsel pintar. Sekarang ada banyak ponsel 5G di pasaran. Dalam bidang mesin cerdas kelas atas, terdapat komponen elektronik yang disebut papan sirkuit fleksibel, yaitu papan lunak FPC. Komponen-komponen ini membangun sistem tautan internal ponsel. Mesin solder laser FPC ditujukan untuk pengelasan otomatis yang tepat dari papan sirkuit papan lunak, yang dapat diterapkan dengan lebih baik dalam teknologi 5g telepon seluler Cerdas.
Pada sebuah ponsel pintar dalam negeri, konsumsi papan sirkuit FPC pada dasarnya sebanyak 10-15 buah, sedangkan jumlah papan sirkuit FPC iPhone XS Max mencapai sebanyak 27 buah. Pentingnya proses pengelasan papan sirkuit FPC dapat dilihat dengan jelas. Mesin solder laser FPC bukan tanpa alasan untuk merusak proses pengelasan tradisional, karena teknologi penyolderan laser adalah penelitian dan pengembangan yang hebat sejak abad ke-21, dan secara bertahap telah menggantikan proses pengelasan tradisional.
Sebagai komponen penting dari ponsel pintar, papan sirkuit fleksibel dapat dikatakan sebagai pipa transfusi darah dari produk elektronik. Papan sirkuit fleksibel memiliki keunggulan kerapatan kabel yang tinggi, tipis, fleksibel, dan perakitan tiga dimensi. Ini cukup tinggi sesuai dengan tren perkembangan pasar, dan permintaan dari sisi pemrosesan merek terminal cerdas tumbuh. Dengan pesatnya perkembangan industri, teknologi pemrosesan papan sirkuit fleksibel juga terus berinovasi. Mesin solder laser FPC dapat menerapkan energi cahaya intensitas tinggi (650MW / mm2) pada fokus kecil (100-500 μm). Energi setinggi itu dapat digunakan untuk penyolderan bahan dengan laser. Selain itu, ini termasuk pemrosesan non-kontak dan tidak akan merusak papan sirkuit.
Prinsip kerja mesin solder kawat timah presisi tinggi: ini adalah jenis baru sistem penyolderan laser otomatis, yang menggunakan sumber cahaya inframerah berenergi tinggi untuk memanaskan alih-alih pemanas besi solder tradisional, dan pengumpanan kawat otomatis alih-alih pengumpanan kawat manual . Sistem ini terutama mencakup lima tautan: pemanasan awal, pengumpanan kawat, pengelasan, pengembalian dan pendinginan kawat.
Struktur eksternal mesin las timah laser otomatis presisi tinggi mengadopsi desain bingkai kontrol loop tertutup paduan aluminium, dan dilengkapi dengan sistem solder laser semikonduktor, mekanisme pengumpanan kawat timah, sistem umpan balik suhu, sistem pemosisian visual CCD, mesin manusia cerdas antarmuka, mekanisme transmisi rantai seret seluler, meja solder empat sumbu y ganda, dll., Dengan fungsi yang kaya, kombinasi fleksibel dan kolokasi, dapat menggantikan Operasi pemrosesan terus menerus 24 jam manual, menghemat biaya produksi untuk perusahaan. Peralatan banyak digunakan: penyolderan presisi perangkat mikro, seperti papan sirkuit PCB, papan lunak FPC, modul kamera seluler, motor koil suara VCM, konektor, USB, dan ponsel pintar 5g lainnya.
