Laser mesin solder otomatis telah berkembang pesat dalam beberapa tahun terakhir, dan telah banyak digunakan dalam manufaktur, metalurgi bubuk, industri mobil, industri elektronik, biomedis dan banyak industri lainnya. Dengan kemajuan ilmu pengetahuan dan teknologi, serta pengembangan teknologi yang berkelanjutan ke arah mikro yang baik, proses pengelasan timah berbasis sumber panas tradisional tidak dapat memenuhi kebutuhan proses perakitan perangkat elektronik yang ada dan masa depan, dan proses solder laser memberikan solusi baru.
Keuntungan utama dari teknologi laser solder adalah pengolahan cepat, kedalaman besar, deformasi kecil, dapat pengelasan mikro, beberapa bahan refraktori seperti titanium, kuarsa dan bahan lainnya, efek pengelasan juga sangat baik. Pengelasan timah laser banyak digunakan dalam papan PCB, FPC Jack dan bagian pemasangan karena kemampuan beradaptasinya dengan keragaman solder, non-kontak dan fleksibilitas.
Sistem ini dapat mewujudkan pemberian kawat otomatis dan timah mencair secara bersamaan. Melalui pengembangan integrasi sistem, kami dapat menyediakan pelanggan dengan proses solder laser yang efisien dan andal. Setelah laser ditransmisikan dan difokuskan melalui serat laser, pemberian kawat terus menerus meleleh dan menyebar ke bantalan benda kerja untuk mewujudkan pengelasan produk pengguna yang presisi tinggi dan berkualitas tinggi.
Sistem ini terutama digunakan dalam peralatan rumah tangga, itu, pencahayaan, elektronik otomotif, perangkat keamanan dan industri lainnya. Hal ini banyak digunakan dalam pengelasan potongan PCB Jack, kawat dan komponen presisi lainnya. Sangat cocok untuk kawat timah 0.2-1.2mm. Mekanisme pemberian kawat kompak, nyaman disesuaikan dan halus untuk memberi makan kawat.
fitur utama
1. Sistem mengadopsi laser semikonduktor dengan daya puncak rendah, yang dapat memenuhi persyaratan pengelasan solder dengan titik leleh rendah;
2. Sumber panas non kontak, pemberian kawat laser sinkron, tempat kecil dan area yang terkena panas kecil dapat meminimalkan kerusakan di sekitar sendi solder;
3. Sistem ini mengintegrasikan fungsi self-tuning, melalui sistem self-tuning umpan balik P, I, nilai D, membuat kontrol suhu lebih akurat dan debugging lebih nyaman;
4. Menurut perbedaan permintaan energi sendi solder, sistem dapat mengedit beberapa kelompok kurva suhu pengelasan, dan menggunakan kurva suhu yang berbeda untuk mengelas titik pengelasan yang berbeda dalam program yang sama;
5. Sistem kontrol suhu koaksial dapat memberi makan kembali suhu secara real time, memantau dan merekam kurva suhu pengelasan secara real time;
6. Tempat termometer inframerah dapat disesuaikan untuk lebih memenuhi persyaratan pengelasan berbagai ukuran sendi solder;
7. Sistem ini memiliki ruang kecil, disipasi panas yang baik dan tingkat perlindungan keselamatan yang tinggi;
8. Kurang habis pakai, perawatan sederhana dan biaya rendah.
