Menurut sumber industri, "Proyek Renovasi Teknis untuk Manufaktur Aditif Komponen Pembuangan Panas Komputasi AI" telah diajukan pada tanggal 7 Agustus. Proyek ini dikerjakan oleh Wuhan HG-Laser Engineering Co., Ltd. dan berlokasi di Zona Pengembangan Teknologi Tinggi East Lake-Wuhan, Provinsi Hubei, dengan total investasi sebesar 500 juta RMB.
Konstruksi dijadwalkan akan dimulai pada Agustus 2026. Proyek ini meliputi perolehan dan renovasi fasilitas pabrik untuk keperluan kantor, laboratorium, dan produksi, pemasangan peralatan manufaktur aditif, serta pendirian penelitian dan pengembangan serta basis manufaktur. Setelah selesai, fasilitas ini akan memiliki kapasitas produksi tahunan sebesar 2.400 unit manufaktur aditif laser dan kapasitas produksi tahunan sebesar 20 juta komponen pembuangan panas komputasi AI cetak 3D-.
Komponen pengelolaan termal untuk daya komputasi AI sangat penting untuk mengatasi tantangan pembuangan panas pada chip AI berdaya tinggi;{0}} khususnya, teknologi pencetakan 3D logam-seperti Selective Laser Melting (SLM)-memungkinkan pembuatan pelat pendingin cair-dengan saluran aliran internal yang kompleks, memberikan efisiensi termal yang jauh lebih unggul dibandingkan metode manufaktur tradisional. HGTECH menginvestasikan 500 juta yuan dalam proyek yang dirancang untuk memproduksi 20 juta komponen tersebut setiap tahunnya, memanfaatkan teknologi laser SLM merah dan hijau untuk memproses material standar dan material yang sangat reflektif (seperti tembaga murni). Dengan konsumsi daya chip AI yang kini melebihi 2.300 watt dan material tembaga tradisional mencapai batas termalnya, berlian-yang memiliki konduktivitas termal lima kali lipat dari tembaga-telah muncul sebagai solusi baru yang menjanjikan; perusahaan dalam negeri seperti Huanghe Whirlwind telah mencapai produksi massal wafer heat sink berlian berukuran 8 inci.
